Nogle investeringsrejser huskes for de konklusioner, de fører til. Andre for de oplevelser, der præger dem undervejs. Vores seneste rejse gennem Hongkong, Taiwan og Kina forenede begge dele.
Download PDF'en her
Vi har været på researchtur i Asien. Læs, hvad vi vurderer.
Nogle investeringsrejser huskes for de konklusioner, de fører til. Andre for de oplevelser, der præger dem undervejs. Vores seneste rejse gennem Hongkong, Taiwan og Kina forenede begge dele.
Vi indledte turen på en investorkonference i Hongkong. Her var en af de mest interessante indsigter, at Kinas betydelige energikapacitet kan blive en strategisk fordel i AI-æraen. Kombineret med landets stærke position inden for sjældne jordarter og udviklingen af konkurrencedygtige AI-modeller understøtter Kinas teknologiske
ambitioner.
Shanghai – Kinas teknologiske transformation i praksis
I Shanghai pegede samtaler med brancheeksperter og producenter på en hastigt stigende anvendelse af kinesiske AI-chips. Produktionsaktiviteten er høj, og de lokale teknologiske økosystemer fortsætter med at udvikle sig trods internationale restriktioner.
En interessant observation var, at bekymringen for faldende efterspørgsel efter computerkraft som følge af mere effektive AI-modeller stort set var fraværende. Tværtimod var opfattelsen, at lavere omkostninger ville gøre AI mere tilgængelig, skabe nye anvendelsesformer og dermed øge den samlede efterspørgsel efter computerkraft.
Kinas bevægelse op gennem værdikæden
Rejsen gav også værdifuld indsigt i udviklingen af Kinas forbruger- og industrisektor.
Besøg i Huaweis flagskibsbutikker viste et stadig mere komplet teknologisk økosystem på tværs af smartphones, computere, software og elbiler. Fokus er i stigende grad på innovation og brugeroplevelse frem for pris. Integrationen mellem hardware, software, AI-funktionalitet og automatiserede kørefunktioner var særligt imponerende og illustrerede den voksende konkurrencekraft hos kinesiske teknologiplatforme.
Det samme gjaldt for flere kinesiske forbrugervaremærker. Produkter, branding og butiksoplevelser fremstod markant mere eksklusive end tidligere og vidnede om en stigende teknologisk og designmæssig kompetence.
Udviklingen er ikke længere begrænset til halvledere, batterier og elbiler, men ses i stigende grad på tværs af hele værdikæden – fra forbrugerprodukter og industriel teknologi til avanceret produktion. Dette understreger Kinas fortsatte bevægelse op gennem værdikæden på tværs af en lang række industrier.
Taiwan – centrum for AI-udbygningen
Halvledere udgør omkring 56 pct. af Taiwan Stock Exchange Index (pr. 15. juni 2026), mens teknologihardware ligeledes repræsenterer en betydelig andel. Hos TSMC og på tværs af den øvrige værdikæde – lige fra hukommelseschips og avanceret chippakning (dvs. hvor flere halvlederchips integreres i én samlet komponent/ chip) til energiinfrastruktur – var budskabet enslydende: Efterspørgslen overstiger fortsat udbuddet.
Flere virksomheder beskrev AI som en strukturel vækstdriver, og dermed ikke mere som en traditionel teknologi- eller investeringscyklus. Sektoren forventer, at det samlede salg af halvledere globalt overstiger 1 billion USD allerede i 2026, understøttet af bl.a. AI-træning og den stigende integration af AI i forbrugerelektronik (f.eks. i smartphones, smartwatches osv.). Dette salgstal er nået flere år tidligere end de seneste prognoser forventede.
Mens den første fase af AI-boomet var drevet af investeringer i infrastruktur og computerkraft til udvikling og træning af nye AI-modeller, er efterspørgslen efter AI-beregningskapacitet i dag stigende i takt med, at modellerne tages i brug i kommercielle anvendelser. Samtidig er integrationen af AI i forbruger-elektronik fortsat på et tidligt stadie. Flere virksomheder vurderede også, at AI vil påvirke endnu flere markeder, end smartphonen nogensinde har gjort.
Den strukturelle AI-drevne efterspørgselsstyrke er allerede tydelig inden for hukommelseschips og avanceret chippakning. Dette kommer særligt til udtryk i efterspørgslen efter højhastighedshukommelse, den såkaldte High-Bandwidth Memory (HBM), som fortsat optager store dele af branchens kapacitet og skaber flaskehalse i det traditionelle marked for computerhukommelse – lige fra pc’er til datacentre. Flere brancheaktører forventer, at manglen på kapacitet vil fortsætte i både 2026 og potentielt 2027, hvilket understøtter både priser og indtjening. Samtidig vokser investeringerne i avanceret chippakning hastigt, men kapacitetsudbygningen sker fortsat primært for at følge med efterspørgslen. Hertil breder AI-investeringerne sig langt ud over selve chipindustrien. Møder med blandt andet Delta Electronics gav indsigt i, hvordan stigende krav til strømforsyning, køling og datacenterinfrastruktur skaber attraktive vækstmuligheder i de understøttende sektorer.
Investeringskonklusioner
To konklusioner stod særligt tydeligt frem efter rejsen. Først og fremmest er AI en strukturel væksthistorie, fremfor at være et mere cyklisk opsving. Kapacitetsbegrænsninger inden for halvledere, hukommelseschips, køleteknologi og avanceret chippakning understøtter et investeringsunivers, der rækker langt ud over de mest kendte chipproducenter.
For det andet udvikler Kinas teknologiske selvforsyning sig hurtigere, end mange investorer har regnet med. På tværs af både industri- og forbrugersektorer konkurrerer kinesiske virksomheder i stigende grad på innovation og teknologi frem for på omkostninger alene. Dette skaber en voksende gruppe af lokale markedsledere, som er i stand til at konkurrere på stadig mere avancerede niveauer.
Rejsen styrkede vores overbevisning om, at vi fortsat befinder os tidligt i en flerårig transformation af både den globale AI-indu-stri og Kinas rolle i den. For langsigtede investorer forekommer mulighederne at være bredere og mere vedvarende, end markedet aktuelt indregner.
